简短回覆：在我们做过的样件测试里能。焊中监测（BP）在焊接时同步采集可见光、反射光、红表光三路信号，焊缝出现虚焊、离焦、没开；て⒐β式德涞纫斐Ｊ，信号会和正常焊接显著分歧。但判定阈值要按你的资料和工艺用样件先标定，不能拿一组参数套所有产品。

这组测试是怎么做的

样件是 0.2mm 铜镀镍片叠焊 1.5mm 铝片，螺旋摆动焊缝。先焊正常件，金相测得熔深 662.45μm、熔宽 693.93μm，作为基准；再在同样的参数下报答造作 10 种异常，逐一对比监测信号，并做金相切片查对焊缝现实情况。

虚焊（中央间隙）的监测信号与金相了局

10 种异常别离是什么信号

• 虚焊（两层有间隙）：可见光、红表鲜明著降低，反射光部门变高；金相熔深熔宽显著变幼。

• 焦点偏离：+1mm 时可见光、红表光险些没有，基层齐全没焊上；?1mm、?2mm 时可见光、红表鲜明著变大，熔深熔宽变大。

• 没开；て可见光、红表鲜明著增大，焊缝发黑，熔深熔宽变大。

• 激光功率降落 5%：信号略降、能量上升稍慢；熔深熔宽显著降低。

• 焊接速度 +100mm/s：波形变短；焊缝发黄，险些没有熔深。

• 焊缝上有异物遮挡：可见光、红表鲜明著降落；遮挡处险些没焊上。

• 表表脏污、夹层碳粉：信号有显著变动，但金相看熔深熔宽变动不大。

哪些情况要把稳

• 会佑装报警了但质量没问题”的情况。表表脏污、夹层碳粉信号变动显著，熔深却变动不大。上线前要按质量要求设阈值，决定这类情况是报警、提醒还是放行。

• 换资料、换厚度要沉新标定。这组了局只对应这一资料组合和参数。

• 监测信号不蹬宗熔深数值。必要直接读熔深时，用 OCT 熔深检测，再用金相切片做标定。

想用自己的工件验证

能够寄样或提供图纸，我们按你的资料和工艺做正常／异常对比测试，反馈监测信号和金相切片了局，再评估是否适合在线使用。齐全测试表格见 焊中监测系统；直接丈量熔深可相识 OCT实时焊接熔深检测系统。